高效PCB设计规范助力DC/DC转换器性能提升
DC/DC转换器PCB设计关键规范
PCB布局与布线质量直接决定了DC/DC转换器的实际性能表现，尤其在高频开关环境下，不当设计易引发电磁干扰（EMI）、噪声耦合和热失控等问题。因此，遵循科学的布局与布线规范极为重要。
1. 电源路径与地平面优化
应将高电流回路（如输入电容→开关管→电感→输出电容）尽量缩短并加宽，降低寄生电感与压降。建议使用实心铜层作为主地平面，并通过多个过孔连接上下层地，形成低阻抗接地网络。
2. 高频信号走线处理
开关节点（SW node）是高频噪声的主要来源，应避免与其他敏感信号平行走线，必要时可采用屏蔽走线或包地处理。同时，保持输入/输出滤波电容紧邻IC引脚布置，以减少高频电流环路面积。
3. 散热与热管理设计
对于高功率密度的转换器，需考虑散热设计。可通过增加散热焊盘、使用导热硅脂、设置通风孔或安装风扇等方式增强热耗散能力。此外，避免将温度敏感元件（如电容、稳压器）置于高温区域。
4. EMI抑制措施
为满足EMC标准，可在输入端加入π型滤波电路（LC滤波），并在输出端设置共模扼流圈。同时，合理规划信号层与电源层的分布，使用多层板设计以实现更好的屏蔽效果。
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